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HP BladeSystem c-Classは、
サーバだけでなく、システムコンポーネント(ストレージやネットワーク)も、
すべてひとつのエンクロージャ内部に装備可能
すべてを管理下に配備することにより、システム全体としてのコントロールが必要となる仮想化自動化をより促進できます。
10Uに凝縮されたアダプティブ・インフラストラクチャ

統合化から仮想化、そして自動化へ―。
HP BladeSystemは、
統合化、仮想化、自動化されたITインフラストラクチャを実現。
環境の変化や不測の事態にも柔軟に対応できます。

分散するサーバやストレージ、ネットワーク機器などをまとめて整理・統合。ITシステム全体の最適化を実現します。
共有リソース・プールから、要求される処理性能や規模にあわせ、サーバシステムを自在に分割・統合。業界標準仮想化ソリューションVMwareやMicrosoft Virtual Serverにより、システム資源の有効活用を促進するとともに、環境の変化に柔軟・迅速に適応するITシステムを構築できます。
手作業によるシステム構成変更作業から、安全性の確認された自動化変更プロセスへ。HP BladeSystemの優れた管理ツール群により、従来手作業で行われていた各種設定作業や管理作業の自動化を促進でき、運用管理コストを削減できます。
さらなる管理性・拡張性の向上と、発熱・電力の抑止・コントロール
導入から運用、メンテナンス、そして増設まで、あらゆるシーンを優れた管理ソフトウェアがカバー。
最小の手間と時間で万全の運用管理を実現できます。
―効率的で運用しやすい管理ツール群―
※RDP:Rapid Deployment Pack ※PMP:Performance Management Pack
長年実績を積み重ねてきた豊富な管理ソフトウェアと、最新鋭の技術により、サーバ統合の実行から、その後の運用、メンテナンスまでを極めて簡単に実現できます。
I/Oの仮想化を実現するHPバーチャルコネクト機能、フル機能で独立した遠隔管理機能etc.
 
―独自の冷却手法「HPサーマルロジック」―
さまざまなレベルや視点から総合的に発熱と消費電力の問題に対応。「冷却」「抑止」「監視」という3つのアプローチにより、高い冷却能力と大幅な省電力性能を獲得できます。
HP BladeSystem c-Classコンポーネント 〜サーバブレード〜
コンポーネントは、最新のIntel Xeonプロセッサ、AMD Opteronプロセッサ搭載のサーバブレードを中心にすべてがモジュール化。柔軟かつ迅速な拡張と管理が可能です。
  • c-Classインフラストラクチャは、1エンクロージャで最大16台のサーバブレードを格納可能。42Uラックに4台搭載することにより、1ラックに最大で64台搭載できます。
  • HP BladeSystem c-Classエンクロージャは、各サーバブレードを混在して搭載でき、システムすべてをひとつのエンクロージャに挿入可能。これにより、スペースメリットや、管理性が大幅に向上します。
―省スペース化を実現する高密度設計―
電力効率に優れた処理能力、遠隔管理、拡張メモリ、I/Oを実現する、高密度2Pハーフハイトブレード
1サーバあたり0.625U。1エンクロージャに最大16ブレード、42Uラックには最大64ブレード搭載可能
ストレージブレードをサポート。1TB超のディスク容量を省スペースで実現
遠隔地からの管理・操作が可能なiLO2 Standard Blade Edition※を標準搭載
 
※:Standard Blade Edition=標準で仮想KVMとグラフィックリモートコンソールを搭載
HP ProLiant BL460c HP ProLiant BL465c
最新のクアッドコア/デュアルコアIntel Xeonプロセッサをサポート
・CPUは、最大2基(クアッドコア:8コア/デュアルコア:4コア)搭載可能
・デュアルコアIntel Xeon5160
 (3.0GHz、1×4MB/CPU L2 Cache、1333 FSB)
・クアッドコアIntel Xeon E5320
 (1.86GHz、2×4MB/CPU L2 Cache、1066MHz FSB)
FB-DIMM対応メモリ最大32GB搭載可能(PC2-5300 FB-DIMM DDR2-667)
ホットプラグ対応SASディスクをサポート
最大で8NIC搭載可能、ファイバチャネルも利用可能
最新のデュアルコアAMD Opteron2000シリーズプロセッサをサポート
・CPUは、最大2基(4コア)搭載可能
・デュアルコアAMD Opteron2218(2.6GHz、2×1MB/CPU L2 Cache)
DDR2メモリ最大16GB搭載可能(PC2-5300レジスタ付きDIMM) ●将来32GBに拡張予定
最大で8NIC搭載可能(将来発表のオプション搭載時)、ファイバチャネルも利用可能
最大で8NIC搭載可能、ファイバチャネルも利用可能
比類のない性能と拡張性、複雑なアプリケーションにも対応できる2Pフルハイトブレード
1サーバあたり1.25U。1エンクロージャに最大16ブレード、42Uラックには最大64ブレード搭載可能
遠隔地からの管理・操作が可能なiLO2 Standard Blade Edition※を標準搭載
 
※:Standard Blade Edition=標準で仮想KVMとグラフィックリモートコンソールを搭載
HP ProLiant BL480c HP ProLiant BL685c
最新のクアッドコア/デュアルコアIntel Xeonプロセッサをサポート
・CPUは、最大2基(クアッドコア:8コア/デュアルコア:4コア)搭載可能
・デュアルコアIntel Xeon5160
 (3.0GHz、1×4MB/CPU L2 Cache、1333 FSB)
・クアッドコアIntel Xeon E5320
 (1.86GHz、2×4MB/CPU L2 Cache、1066MHz FSB)
FB-DIMM対応メモリ最大48GB搭載可能(PC2-5300 FB-DIMM DDR2-667)
最大4台のホットプラグ対応SASディスクをサポート
最大で16NIC搭載可能、ファイバチャネルも利用可能
4CPU/8コア搭載可能サーバでありながら、
今までの常識を打ち破る1.25Uという最高密度を達成
最新のデュアルコアAMD Opteron8000シリーズプロセッサをサポート
・CPUは、最大4基(8コア)搭載可能
・デュアルコアAMD Opteron8218(2.6GHz、2×1MB/CPU L2 Cache)
DDR2メモリ最大64GB搭載可能(PC2-5300 DDR2 DIMM)
ホットプラグ対応SASディスクをサポート
最大で16NIC搭載可能、ファイバチャネルも利用可能

印刷用カタログはこちら(PDF,3253KB)  

●製品の内容は予告なく変更する場合があります。
●会社名および商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
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